貼片LED也叫做SMD LED，它的發光原理就是將電流通過化合物半導體，通過電子與空穴的結合，過剩的能量將以光的形式釋出，達到發光的效果。
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優勢，該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。

1產品特點

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好， 做成一個模子，然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板，
它主要特點有：
(1)高熱傳導低熱阻；
(2)熱膨脹系數匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標準；
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動的LED芯片，LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展，在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝，優化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達200mW，從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流，使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于
空間小的應用，這一特點給很多應用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當它維持相同的
結溫時，則降低了對散熱部件的要求，當采用相同的散熱部件時，則降低了結溫，延長了LED封裝的壽命。
貼片led的特性:
①發光原理是屬於冷性發光,而非藉由加熱或放電發光，所以元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍，約十萬小時。
②無需暖燈時間，點亮響應速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉換效率高，耗電量小，比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統運轉成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化，無形狀限制，容易制成各式應用。
2應用場所

珠寶展柜照明、展示柜照明、櫥柜照明、衣柜照明，專賣店裝飾照明、燈光藝術照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等
3封裝

· 保護晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量，減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設計特定之光發射角度及亮度分析。
· 微調LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應用之光電性及尺寸需求。
（一）（1）金屬支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
（2）金屬支架（俗稱小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
（3）TOPLED（白殼）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等
（4）側光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。
4市場狀況

貼片LED（SMDLED）主要用于照明系統、裝飾、電子設備指示器、背光、顯示器和器械等領域。
2009年,手機和LCD電視產量的降低將可能影響該類元器件的供應預期。常規單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國供應商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產品,這類產品多用于背光、器械、家用產品、消費類電子產品和顯示器領域。盡管市場需求較低,但廠商仍然持續提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。隨著市場對于SMD LED未來地位的良好預期,各大主流廠商紛紛推出自己的SMD LED發展規劃及原型產品,一時之間, SMD LED市場呈現出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
5優勢


貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對于其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產品重量減輕一半，體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。

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