昆山SMT焊接質量評估與檢測詳解

昆山SMT自動檢測方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、X光測試、SMT在線測試、非向量測試以及功能測試。
　　一 連接性測試
　　1. 人工目測檢驗（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B 焊點驗收標準基本上以目測為主。
　　(1) 優良的外觀：潤濕程度良好;焊料在焊點表面鋪展均勻連續邊沿接觸角一般應＜30，
　　(2) 對于焊盤邊緣的焊點，應見到變月面;焊點處的焊料層要適中，避免過多過少;焊點位置必須準確;焊點表面應連續和圓滑。
　　(3) 主要缺陷：橋連/橋接－ 短路;立碑， 吊橋、曼哈頓和墓碑  片式阻容元件;錯位－元件位置移動出現開路狀態;焊膏未熔化;吸料/芯吸現象－QFP、SOIC
　　2. 自動光學檢查（AOI）：通過淘汰對SMA 進行照射
　　用光學鏡頭將SMA 反射光采集進行運算
　　經過計算機圖像處理系統處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。
　　3.絲網印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;
　　器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯/器件品名
　　識別、元器件偏移/歪斜、片式元件側立/直立;
　　4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤狀態可以推斷出焊錫的焊接強度。
　　5.AOI 的基本算法
　　(10). 亮度（BRIGHT）
　　(2). 暗度（DARK）
　　(3). 對比度（CONTRAST）
　　(4). 無對比度（NO CONTRAST）
　　(5). 水平線（HORIZONTAL LINE）
　　(6). 無水平線
　　(7). 垂直線（VERTICAL LINE）
　　(8). 無垂直線
　　(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）
　　激光/紅外線組合式檢測系統
　　原理：通過激光光束對被測物進行照射，利用熱容量的大小所產生的表面狀態變化，即由物體發熱、溫度上升的強弱差異，來實現對焊點的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態有著密切的關系。焊接溫度過度的的PCB 組件，焊點面常常模糊無光澤，或者容易出現表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時會使焊接點溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。
　　X射線檢測儀：
　　具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量密度分布，這此指標能充分反映出焊點的焊接質量，如開路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。
　　有兩種類型：直射式 X 光檢測儀、斷層剖面X 光檢測儀。
　　最小分辨率/用途：50um 整體缺陷; 10um 一般PCB 檢測與質量控制、BGA 檢測; 5um 細間距引線與焊點檢測um 級BGA 檢測、倒裝片檢測、PCB 缺陷分析與工藝控制;1um 鍵合裂紋檢測、微電路缺陷檢測。
　　在線測試儀（In-circuit test）簡稱ICT：
　　對元件極性貼錯、元件品種貼錯、數值超過標稱值允許的范圍進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包括橋聯、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。接觸式檢測技術。
　　在線測試儀有兩種：制造缺陷分析儀MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模擬測試模擬電路的組伯板;
　　另一種是ICT，它幾乎可以測試到所有與制造過程有關的缺陷，并能精確判斷出有缺陷元件，多采用中央處理器技術。
　　向量法測試技術指把 N 分頻器計算器的輸出方波加到器件的輸入端，以完成對器件的激勵并根據器件的真值表確定所加的測試頻率，測試系統再用測試標準板與被測器件進行比較和評估。也稱格雷碼法。
　　邊界掃描技術通過具有邊界掃描功能的器件來實現，因此邊界掃描測試技術又是專門針對這類器件而執行。
　　用于那些復雜的 VLSI 或ASIC 器件，在芯片內部插入標準的邊界掃描單元（Boundary Scan Cell），這些單元彼此串聯在主邏輯電路周圍，構成了移位寄存器。邊界掃描技術以其虛擬的接觸解決了高密謀、細間距引腳難以測試的問題。
　　非向量測試（Veclorless Test）技術
　　1. 電容耦合測試（FRAME SCAN）
　　功能：能檢查出多種IC 封裝器件的開路、橋連缺陷如PLCC、QFP、DIP，還可以發現組件中非硅元件的連接開路。
　　原理：在被器件上放置一塊金屬片感應器，器件引腳架、金屬片感應器及封裝材料三者就形成一個微小的電容，然后每個引腳依次加入AC 激勵，同時接收到IC 頂部金屬片感應器的感應信號

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