昆山SMT貼片加工—紅膠貼片工藝

 1. 昆山SMT貼片加工紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：    
SMT操作工藝構成要素和簡化流程：    --> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)       

紅膠工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)           

紅膠工藝有兩種，     一種是通過針管的方式進行點膠，俗稱紅膠點膠工藝，是根據元件的大小，點的膠量也不等，手工點膠機用紅膠點膠的時間來控制膠量，自動點膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制紅膠點膠；     
另一種是刷膠，俗稱紅膠刮膠工藝，也稱鋼網印刷工藝，是通過鋼網進行印刷，鋼網的開孔大小有標準規范，主要還是根據所生產的產品決定鋼網印刷開孔的大小。          紅膠所產的不良主要有：溢膠、浮高、粘力不夠、撞件等；
紅膠注意事項和紅膠使用要求如下：     
1、前期工藝有紅膠的儲存、    
2、使用前要回溫、    
3、印刷后PCB板要平放、    
4、印刷后存放時間不宜太長，     
5、再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，最高溫度不超過150度，具體還要根據使用紅膠之前的參考溫度     
6、紅膠畢竟是膠粘物，強度有限，要注意運輸及裝配操作過程中的撞件、或不慎掉落以致影響貼片元件甚至使整個PCB線路板毀壞。

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