昆山威爾欣分享:SMT貼片代加工的知識點
1. 通常來說,SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃;
2. 錫膏打印時,所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;
3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;
4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 分量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
9. 鋼板常見的制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為外表粘著(或貼裝)技能;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制造SMT設備程序時, 程序中包括五大有些, 此五有些為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為:工程改變通知單;SWR中文全稱為:特別需要工作單﹐有必要由各關聯部分會簽, 文件中間分發, 方為有用;
22. 5S的具體內容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質;
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;
24. 質量方針為:全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量;全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針;
25. 質量三不方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指(中文):人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境;
27. 錫膏的成份包括:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛, 份額為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫, 意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供應形式有:預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
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