蘇州SMT貼片制程不良原因及改善對策

     蘇州SMT制程不良原因及改善對策：空焊，短路，直立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠。
一、空焊
產生原因
改善對策
1,錫膏活性較弱；
1,更換活性較強的錫膏；
2,鋼網開孔不佳；
2,開設精確的鋼網；
3,銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
3,將來板不良反饋于供應商或鋼網將焊盤間距 開為0.5mm；
4,刮刀壓力太大；
4,調整刮刀壓力；
5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）
5,將元件使用前作檢視并修整；
6,回焊爐預熱區升溫太快；
6,調整升溫速度90-120秒；
7,PCB銅鉑太臟或者氧化；
7,用助焊劑清洗PCB；
8,PCB板含有水份；
8,對PCB進行烘烤；
9,機器貼裝偏移；
9,調整元件貼裝座標；
10,錫膏印刷偏移；
10,調整印刷機；
11,機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；
11,松掉X,Y  Table軌道螺絲進行調整；
12,MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；
12,重新校正MARK點或更換MARK點；
13,PCB銅鉑上有穿孔；
13,將網孔向相反方向銼大；
14,機器貼裝高度設置不當；
14,重新設置機器貼裝高度；
15,錫膏較薄導致少錫空焊；
15,在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距；
16,錫膏印刷脫膜不良。
16,開精密的激光鋼鋼，調整印刷機；
17,錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
17,用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18,機器反光板孔過大誤識別造成；
18,更換合適的反光板；
19,原材料設計不良；
19,反饋IQC聯絡客戶；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,機器吹氣過大將錫膏吹跑；
21,將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；
22,元件氧化；
22,吏換OK之材料；
23,PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性劑揮發；
23,及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免堆積；
24,機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；  
24,更換Q1或Q2皮帶并調整松緊度；
25,流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
25,將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；
26,鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
26,清洗鋼網并用風槍吹鋼網。

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