在SMT貼片加工生產過程中保持高品質和高效率

設計中需要注意是細節如下
1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
　　2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;
　　3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;
　　4. 根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板;
　　5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;
　　6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;
　　7. 為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;
　　8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;
　　9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內;
　　10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;
　　11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;
　　12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
　　13. 各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產中金手指吃錫;
　　14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

　　工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。