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PCB線路板工藝 芯片封裝技術詳解
所屬分類:行業資訊發表時間:2018-01-12

1、BGA(ball grid array)   也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 

    

該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,隨后在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225?,F在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC。


2、C-(ceramic)      表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

 

3、COB(chip on board)   板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電 氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術, 但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

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