昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工對PCB板的要求是什么?
昆山SMT貼片加工是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,應用廣泛。那么在SMT貼片加工中對PCB板有哪些要求呢?下面跟昆山威爾欣光電科技一起來了解下。
一、SMT貼片加工對PCB板大小及變形量:
PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;
PCB長度(含板邊) 要大于等50mm;
板邊寬度:>5mm;
拼板間距:<8mm;
PAD與板緣距離:>5mm;
向上彎曲程度:<1.2mm;
向下彎曲程度:<0.5mm;
PCB扭曲度:最大變形高度÷對角長度<0.25
二、貼片加工對PCB板上識別點(Mark)的要求:
Mark的形狀:標準圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質:鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;
Mark的周圍要求:周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等;
為避免生產時進板方向錯誤,PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應在10mm以上。