昆山威爾欣分享:PCB板設計中增強防靜電功能的方法
在 PCB 板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。下面昆山威爾欣電子就來詳解了解下具體方法措施:
1、可能使用多層 PCB,相對于雙面 PCB 而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB,可以考慮使用內層線。
2、對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應小于 13mm。
3、確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
4、如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。
5、在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
6、PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
7、在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。
8、在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。