昆山威爾欣電子給大家分享：PCBA貼片的生產加工工藝流程

PCBA就是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是PCB經過SMT貼片加工、DIP插件等多個生產加工環節之后的電子產品。在PCBA的加工環節中SMT貼片是極其重要的一環，這一步的加工質量將直接影響到最終電子產品的加工質量。下面昆山威爾欣電子給大家分享一下PCBA貼片的生產加工工藝流程。

1、鋼網

最先依據所設計的PCBA貼片方案生產加工鋼網。一般模板分成有機化學浸蝕銅鋼網或激光切割不銹鋼板鋼網等。

2、漏印

用刮板將膠漏印到PCBA基板的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備，位于SMT貼片加工工藝生產線的最前端。

3、貼裝

將表面貼裝元器件精確安裝到PCBA的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機，真空吸筆或專用型醫用鑷子，坐落于SMT加工工藝生產線中絲印機的后邊。

4、回流焊接

將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCBA堅固焊接在一起以超過設計室規定的電氣設備特性并徹底依照國家標準曲線圖高精密操縱。

5、清洗

將PCBA貼片產品上邊的危害電氣性能的化學物質或對身體危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理。

6、檢測

對貼裝好的產品開展裝配線品質和焊接品質的檢驗。常用機器設備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監測系統、作用檢測儀等。

7、返修

對檢驗出現異常的PCBA開展返修維修。配備在SMT加工工藝生產線中隨意部位。