昆山SMT貼片加工的元器件返修操作流程

昆山SMT貼片加工的生產過程中偶爾會出現一些我們不希望看到的加工缺陷或加工不良現象，返修也是SMT加工過程中很重要的一個加工環節，對于有問題的PCBA產品我們是不能放任其流入下一加工環節甚至說出廠的。關于SMT加工元器件的返修流程大致分為三步，下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下。

一、解焊拆卸

1、先去除涂敷層，再清除工作表面的殘留物。

2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

3、把烙鐵頭的溫度設定在300℃左右，可以根據需要作適當改變。

4、在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。

5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。

7、當兩端的焊點完全熔化時提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

二、焊盤清理

1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設定在300℃左右，可根據需要作適當改變。

2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時，緩慢移動烙鐵頭和編織帶，除去焊盤上的殘留焊錫。

三、組裝焊接

1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

2、烙鐵頭的溫度設定在280 ℃左右，可以根據需要作適當改變。

3、在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。

4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

5、用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。

6、用鑲子夾住SMT貼片元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經上錫的焊盤連接,把元件固定。

7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。