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SMT基本工藝構成要素
所屬分類:公司資訊發表時間:2016-03-07

SMT貼片流程
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。

2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為 點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

8、返修:其作用是對檢測出現故障的 PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


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