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PCBA 貼片加工工藝是怎樣的?
所屬分類:公司資訊發表時間:2020-11-26

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的?


PCBA加工工藝流程:

1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;

3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;

4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;

5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;

6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊錫流程中,變量最小的應屬于機器設備,因此第一個檢查它們,為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子議器輔助,比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

從實際作業及記錄中,找出最適宜的操作條件。


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