在昆山SMT貼片加工中最容易發生貼片封裝的問題有哪些？

很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點最容易發生問題的封裝與問題（根據難度）：

（1） QFN：最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（3）大間距、大尺寸BGA :最容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

（4）小間距BGA :最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（5）長的精細間距表貼連接器：最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

（6）微型開關、插座:最容易產生的不良現象是內部進松香。

常見問題產生的主要原因有:

（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

（2）大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

（4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

（5）長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

（6）微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。