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昆山SMT貼片機上的貼片編程操作
所屬分類:公司資訊發表時間:2020-12-10

昆山SMT貼片機上的貼片編程操作


一、在昆山SMT貼片機上對優化好的產品程序進行編輯

①調出優化好的程序。

②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。

④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。

⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:并將料站持放得緊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。

⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件,如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA,以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。

⑦存盤檢查是否有錯誤信息,根據錯誤信息修改程序,直至存盤后沒有錯誤信息為止。

二、校對檢查并備份貼片程序

①按PCBA工藝文件中的元器件明細表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確,對不正確處按工藝文件進行修正。

②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。

③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確,對不正確處進行修正。(如果不執行本步驟,可在SMT首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)

④將完全正確的產品程序復制到備份U盤中保存。

⑥校對檢查完全正確后才能進行生產。


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