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昆山SMT貼片-貼片加工的焊點質量檢查
昆山SMT貼片的生產加工如何檢測焊點的質量是PCBA加工廠需要負責的一個問題，焊點是SMT焊接加工的直接質量表現，焊點的質量如何會直接影響到產品的質量和使用可靠性，下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下常見的焊點質量檢查方法。
一、PCBA加工良好的焊點，外觀應符合以下幾點：
1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；
2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；
3、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。
二、SMT貼片加工外觀需要檢查的內容：
1、元件是否有遺漏；
2、元件是否有貼錯；
3、是否會造成短路；
4、元件是否虛焊，不牢固。
總體來說，SMT貼片良好合格的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效，需要進行外觀檢查，確保電子產品的質量。
