昆山SMT貼片打樣加工中回流焊操作注意問題

在昆山SMT貼片打樣生產中回流焊也是比較重要的一個生產加工環節。在昆山SMT貼片打樣加工中回流焊也是貼裝加工的一部分，并且可以焊接單面貼裝和雙面貼裝兩種線路板。但是在某些操作等原因導致的失誤下也會出現橋連、立碑、翹起等不良現象。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

昆山SMT貼片打樣加工中回流焊操作注意問題。

一、注意保護機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

二、在剛開機或調整溫度后，不能馬上進行固化或焊接，只有當信號燈常亮時，爐腔內溫度才能達到所要求溫度。

三、在不明狀況下的報警、鏈條超速運轉、馬達聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。報于廠商尋求解決。

四、SMT貼片打樣的加工中遇到不同機種時，應調整回流焊軌道寬度,具體根據基板的寬度而定，一般軌道的寬度應大于基板寬度 1.5mm左右。

五、當SMT貼片打樣生產感應超時或爐內有基板掉落時，警報會響起，應先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內，清除之后，點界面解除警報再點擊重新設定 。

六、為了機器和產品安全在SMT貼片打樣的貼片生產加工中基板長寬不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝;預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。雙面貼裝;A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。