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昆山SMT貼片加工線的生產流程是怎樣的?
所屬分類:公司資訊發表時間:2022-11-23

昆山SMT貼片加工線的生產流程是怎樣的?


       整個SMT貼片加工線主要負責對貼片元件的的自動化安裝,簡單的說一下車間的生產流程:元器件檢驗→焊膏印刷(噴?。鶶MT貼片→回流焊→AOI檢測→DIP插件→波峰焊→AOI檢測→燒錄→測試→組裝→PCBA出貨

下面具體來看一下:

一、焊膏印刷(噴?。?/p>

剛進入SMT車間的第一道工序就是PCB的光板,就是裸板是光溜溜 ,沒有安裝元器件的PCB的就像是沒有歸屬感的。下一個環節,這時的PCB線路板的焊盤已經完成,不過為了保證電子元器件在貼片加工時能夠粘貼在相應的焊盤上,首先要對PCB線路板上進行錫膏的印刷,靖邦電子有錫膏噴印機,經常是噴印的。流程如下:刷錫膏的模具(或者直接編程到錫膏噴印機上)固定好模板,上好板子,給它來個按摩吧!

二、SMT貼片

完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測的PCB板通過自動生產線進入高速貼片機開始規則封裝器件(如0401,0805)封裝的阻容/二、三極管)的貼片。因為這類器件通常結構簡單,貼片時直通率高容錯率也高,且阻容件這類器件都是PCB上最長使用,最多量使用的器件,所以選擇SMT貼片時可以選擇精度稍微低一些的,速度快一點的,來提高貼片生產的速度。

三、核心器件的貼裝(BGA、IC)

核心的器件如(IC芯片,各類功能芯片,BGA),就需要選擇高精度的貼片機,一般高精度的貼片機由于要準確地把握精度,控制各種扭力力矩造成的精確損失會采用更加大型的伺服器,保證精度。不過好的是核心的高精度器件需要進行的操作比較少。

四、回流焊

完成錫膏印刷還有貼片后,這時的PCB已經基本完成了貼片器件的貼裝,后面經過流水線檢驗合格的PCB將進行下一步的工序,那就是進行回流焊焊接啦!

五、AOI(Automated Optical Inspection/自動光學檢測)

回流焊爐就相當于是一個烤爐,品質部的各位“包拯”會對每一個出烤爐的線路板進行360無死角的檢驗,沒有明顯缺陷的PCB板將會開始AOI檢測(離線AOI和在線AOI),檢測設備通過攝像頭采集PCB上各個焊點的圖像,再與之前導入的數據進行對比,不合格地方的會被標出同時會語音提示質檢員進行處理。殘次不良品會被發配到維修區進行維修,經過維修合格和之前合格的產品會被送到DIP插件區進行插件元件的安裝。

六、DIP插件完波峰焊接

DIP元件一般都有一個引腳,這就需要把這個腳“洗一洗”然后穿個鞋子,之后經過檢驗和測試合格后就可以燒錄測試了,測試完成之后就可以組裝成品


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