昆山SMT貼片加工過程中出現虛焊的原因及解決方法

　　一般昆山smt貼片加工廠在生產pcb線路板的過程中都會遇上有虛焊的現象，現在由昆山威爾欣電子技術工程師為大家簡單說一下昆山SMT貼片加工過程中虛焊的原因及解決方法如下：

　　1，PCB板的焊盤設計有缺陷，焊盤存有通孔是pcb設計的一大缺點，一般非緊要情況可以不使用，pcb線路板上的通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足，焊盤間距，面積也需要規范盡快更正設計。

　　2，PCB線路板有氧化的情況，這種現象會導致pcb焊盤發烏不亮，如果是有氧化情況就可以用橡皮擦處理去除氧化層，使其光亮重現，PCB板受潮，可放到干燥箱內進行烘干處理，pcb線路板有油跡汗漬等現象，這時要用無水乙醇清理干凈。

　　在SMT貼片加工生產的PCB線路板的代工代料電子PCB廠一般會有嚴格的貼片加工工藝流程作業指導書，規定了PCB廠smt技術車間的貼片加工人員按照這樣的流程來進行貼片加工，而這些章程都是從每一個細節方面的注意事項分析出來的。

　　1，PCB線路板在進行焊接前的一定要做好焊前準備，使元器件及pcb線路板的焊盤處于可焊狀態。

　　2，在SMT貼片加工焊接的時候，SMT技術操作員必須要戴上防靜電帽并且將長的頭發全都挽起來被靜電帽遮蓋嚴實。

　　3，PCB板廠家在SMT技術生產車間進行PCB板的貼片加工焊接中烙鐵頭不允許長時間浸在釬劑里，不可以使用其他腐蝕性很強的化學工業產品作釬劑。