貼片加工錫膏使用時的注意事項
1、當班工作完成后按工藝要求清洗模板 ;
2、當日當班印刷首塊印刷板或設備調整后 , 要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定 , 測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等 5 點 , 記錄數值 , 要求焊膏厚度范圍在模板厚度的 -10% ～ +15%;
3、生產前操作者使用專用設備攪拌焊膏使其均勻 , 最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測 ;
4、生產過程中 , 對焊膏印刷質量進行 100% 檢驗 , 主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象 ;
5、在印刷實驗或印刷失敗后 , 印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干 , 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。
6、嚴格在有效期內使用焊膏 , 平日焊膏保存在冰箱中 , 使用前要求置于室溫6 ｈ以上 , 之后方可開蓋使用 , 用后的焊膏單獨存放 , 再用時要確定品質是否合格 ;
焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關因素，選擇不同類型的焊膏；同時還要選擇產品制程工藝完善、質量穩定的大廠。
結束語
為保證表面貼裝產品質量, 必須對生產各個環節中的關鍵因素進行分析研究 , 制定出有效的控制方法。作為關鍵工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合適的參數 , 并掌握它們之間的規律 , 才能得到優質的焊膏印刷質量。
 

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