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介紹SMT貼片加工的產品檢驗要求
所屬分類:公司資訊發表時間:2016-12-09


  SMT貼片加工作為目前電子行業最流行的貼裝技術工藝,在很多電子廠中都有應用。SMT貼片加工與傳統的通孔插裝元器件不同,是將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術,其工藝更復雜,可組裝密度更高,因此對于它的檢驗要求也就越高。下面昆山威爾欣光電技術員主要就是為大家介紹SMT貼片加工的產品檢驗要求。

SMT貼片加工

  一、印刷工藝品質要求:

  1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現象;

  2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;

  3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態。

  二、元器件焊錫工藝要求:

  1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

  2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

  3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。

  三、元器件貼裝工藝的品質要求:

  1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;

  2、貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件無漏貼、錯貼和反貼;

  3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

  4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

  四、元器件外觀工藝要求:

  1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象;

  2、FPC板應無漏V/V偏現象,且平行于平面,板無凸起變形或膨脹起泡現象;

  3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

  4、孔徑大小要求符合設計要求,合理美觀。

  以上內容就是關于SMT貼片加工的產品檢驗要求,相信大家已經有所了解。SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等,加工過程復雜繁瑣,為保證產品質量合格,就需要按要求進行檢驗。

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