昆山LED貼片加工廠/昆山SMT貼片加工


元器件的再次檢測
雖然元器件在購買回來以后已經進行過檢測，但經過上述處理以后，有必要再檢測一次，以確保元器件性能良好，要把集成電路的各腳對接地引腳間的開路電阻測出來（正、反向均應測出），并記錄下來（要注明是正測還是反測，即指明是哪一邊接地線），這是業務條件下檢查集成電路性能的有效方法，也便于出現問題時核對。
另外，元器件引線在經過上述處理后，還要檢查是否有傷痕，鍍錫層是否均勻，表面是否光滑，有無毛刺的殘留物等。

焊接
當元器件插進印制電路板上以后，下一步就可進行焊接了。
各種元器件的焊接順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。
一般的裝焊順序依次是：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率晶體管等。
印制電路板的檢查
對印制電路板的檢查，主要是觀察電路板面是否干凈，有無氧化發黑與污染現象。
如發現有少量的焊盤氧化嚴重，可用藮有無水乙醇（含量95%以上）的板球擦拭之后再上錫。
在上述檢查無問題后再將印制電路板與原理圖反復進行對照檢查，對制作印制電路板過程中產生的缺陷進行彌補。
鍍錫
鍍錫通常是對經過清潔的元器件引線浸涂助焊劑（松香與酒精的混合物，它們的質量比為松香粉25%、酒精75%，酒精的純度應在95%以上）后，用蘸錫的電烙鐵頭沿著引線鍍錫，但應注意引線上的鍍錫要盡量薄而均勻，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊劑。
5、元器件的再次檢測