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SMT貼片加工中回流焊接機的關鍵工藝
所屬分類:公司資訊發表時間:2017-09-16

SMT貼片加工中回流焊接機的關鍵工藝


跟著新能源轎車電子的火熱增加,帶動了包含充電樁等轎車電子設備的需要增加,也推動了SMT貼片加工需要的增加,根據轎車電子設備高精密度的懇求,關于SMT貼片質量也在不斷行進,而SMT貼片進程中,每一個環節都至關重要,不能有任何過失,咱們一同學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵技術。

回流焊接設備是SMT拼裝進程的關鍵設備,PCBA焊接的焊點質量徹底取決于回流焊接設備的功用和溫度曲線的設置。

回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強行熱風加熱、強行熱風加熱加氮氣保護等不一樣辦法的翻開進程。

回流焊接的冷卻進程的懇求行進,也對回流焊接設備冷卻區的翻開起到促進作用,冷卻區由室溫天然冷卻、風冷到為習氣無鉛焊接而方案的水冷系統。

回流焊接設備因出產技術對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等懇求的行進。而由三溫區翻開出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不一樣的焊接系統。


回流焊接設備結構示意圖

一、回流焊接設備的關鍵參數

1、溫區的數量、長度和寬度;

2、上下加熱器的對稱性;

3、溫區內溫度散布的均勻性;

4、溫區間傳送速度控制的獨立性;

5、惰性氣體的保護焊接功用;

6、冷卻區溫度降低的梯度控制;

7、回流焊接加熱器最高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關鍵技術參數

1、焊接溫度曲線:根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等要素,查驗焊點處的實習焊接溫度來設定溫度曲線。

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制:根據加熱器長度,經過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供貨商所供給的參看溫度曲線堆疊。

4、在處理雙面SMT回流焊接時,一般先焊接小質量元件的一面,假定雙面均有大質量器件或技術上必須先貼裝大質量器件面時,進行第二面回流焊接時,應對底部已焊好的大質量器件進行保護,防止二次回流致使大質量器件掉落。

5、在進行通孔回流焊接時,應留神設備和傳送系統顫抖致使元件位移。

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