SMT加工常見焊膏印刷不良問題
SMT加工中印刷焊膏是非常重要的,它可以決定元器件的焊接質量,據統計,電子產品SMT組裝過程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章專門針對錫膏印刷不良的問題展開討論。
拉尖
產生原因:大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導致的。
解決方法:判斷產生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
焊膏太薄
產生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因:
模板太薄
刮刀壓力過大
焊膏流動性較差達不到要求
解決方法:首先判斷在SMT貼片加工中出現焊膏太薄的原因,然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力;焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關,選擇合適的焊膏即可。
焊盤上焊膏厚度不均勻
產生原因:焊盤上焊膏厚度不均勻產生的原因一般于兩種:
焊膏拌和不均勻
模板與印制板不平行
解決方法:確定問題產生的原因然后根據原因來解決問題,在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統一;調整模板與印制板的相對方位,使之形成平行?! ?/p>
厚度不同,邊際和外表有毛刺
產生原因:大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。
解決方法:焊膏重新選用黏度較高的類型,在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量。
陷落
產生原因:陷落的產生原因一般有三種:
印制板定位做的不夠穩定
刮刀壓力太大
焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低
解決方法:確定SMT加工中出現陷落的產生原因,然后根據原因來采取對應解決辦法:
1重新將印制板固定好,保持穩定
2將刮刀壓力調整到合適的程度
3重新挑選焊膏,使焊膏的黏度或金屬含量達到SMT貼片加工焊膏打印的要求。
打印不完全
產生原因:產生原因有很多,常見的一般是以下四種:
開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;
焊膏黏度不足;
焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;
刮刀磨損;
解決方法:根據不同產生原因采取相應的解決方法:
1清洗開孔和模板底部;
2重新選擇合適的焊膏;
3重新選擇焊膏,使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配;
4更換刮刀;