昆山SMT加工工藝對PCB設計的基本要求如下：

1. PCB上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。

2. 元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。

3. 大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

4. 發熱元器件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。發熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片），使發熱元器件與PCB表面保持一定的距離，最小距離為2mm。發熱元器件在多層板中將發熱元器件體與PCB連接，設計時做金屬焊盤，加工時用焊錫連接，使熱量通過PCB散發。

5. 溫度敏感元器件要遠離發熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。

6. 需要調節或經常更換的元器件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應考慮整機的結構要求，將其置于便于調節和更換的位置。若是機內調節，應放在PCB上便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應，防止三維空間和二維空間發生沖突。例如，鈕子開關的面板開口和PCB上開關空的位置應當相匹配。

7. 接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經常受力作用的部位應設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴重，波峰焊時易發生翹起現象。

8. 一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設定的基礎上再增加一定的余量。

9. 建議電解電容器、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等增加裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過5W（含5W）的電阻不小于3mm。

10. 電解電容器不可觸及發熱元器件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm，其他元器件到散熱器的間隔最小為20mm。

11. 應力敏感元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處，以上這些位置是PCB的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

12. PCB設計要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊時產生的陰影效應。

13. 應留出PCB定位孔及固定支架需占用的位置。

14. 在面積超過500cm2的大面積PCB設計中，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5~10mm寬的空隙，不放元器件（可走線），以用來在過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條

15. 回流焊工藝的元器件排布方向。

?　元器件的布放方向要考慮PCB進入回流焊爐的方向。

?　為了使兩個端頭片式元器件的兩側焊端及SMD元器件兩側引腳同步受熱，減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩個端頭片式元器件的長軸應垂直于回流焊爐的傳送帶方向。

?　SMD元器件長軸應平行于回流焊爐的傳送方向，兩個端頭的Chip元器件長軸與SMD元器件長軸應互相垂直。

?　一個好的PCB設計除了要考慮熱容量的均勻外，還要考慮元器件的排布方向與順序，

?　對于大尺寸PCB，為了使PCB兩側溫度盡量保持一致，PCB長邊應平行于回流焊爐的傳送帶方向。因此，當PCB尺寸大于200mm時，要求如下：

a）兩個端頭的Chip元器件長軸與PCB長邊相垂直。

b）SMD元器件長軸與PCB長邊平行。

c）雙面組裝的PCB，兩個面上的元器件取向一致。

d）元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第1引腳排列方向盡量一致。

16. 為防止PCB加工時觸及印制導線造成層間短路，內層及外層邊緣的導電圖形距離PCB邊緣應大于1.25mm。當PCB外層的邊緣已經布設了接地線時，接地線可以占據邊緣位置。對因結構要求已經占據的PCB板面位置，不能再布設元器件和印制導線在SMD/SMC的底面焊盤區不能有通孔，避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加熱重熔后分流。

17. 元器件的安裝間距：元器件的最小安裝間距必須滿足SMT組裝的可制造性、可測試性和可維修性等要求。